Auf der diesjährigen FACHPACK-Messe wird Esko zeigen, wie seine neuesten Innovationen Marken und Verpackungsverarbeitern helfen, die Markteinführung von Waren zu beschleunigen.
Vom 24. bis 26. September 2024 werden die Besucher der Ausstellung in Nürnberg die Gelegenheit haben, mehr über Eskos innovative Cloud-Technologie, ausgeklügelte Kalkulationssoftware und modernste Hardware für die Plattenherstellung und Inline-Inspektion zu erfahren.
„Die neue mandantenfähige, cloud-native Plattform Esko S2 stellt einen bedeutenden Fortschritt in der Softwarearchitektur dar und schafft eine neue technologische Realität auf der Grundlage von Cloud Computing, Datenaustausch und künstlicher Intelligenz“, sagte Jan De Roeck, Director of Marketing, Industry Relations & Strategy bei Esko. „Dadurch, dass sich alle strategischen Esko-Anwendungen – von ArtPro+, ArtiosCAD und dem preisgekrönten Phoenix bis hin zu Cape Pack und Automation Engine – mit der neuen Plattform verbinden lassen, erhalten alle Teilnehmer der Wertschöpfungskette unabhängig von ihrem Standort rund um die Uhr und in Echtzeit Zugriff auf Live-Daten und identische Ressourcen. Darüber hinaus unterstützt Esko S2 als eine offene Plattform die Konnektivität mit Partnern.“
„Auf der FACHPACK werden wir demonstrieren, wie Esko S2 als eine Lösung der nächsten Generation den Marken und ihren Verpackungslieferketten den Zugang zu vernetzten, cloudbasierten Vorgängen und damit eine noch nie dagewesene Geschwindigkeit und Effizienz bei der Markteinführung ermöglicht“, so Jan. „Bestehende Kunden können ihre On-Premise-Anwendungen von Esko mühelos in die S2-Plattform integrieren, was einen bahnbrechenden Ansatz für vernetzte, integrierte Arbeitsabläufe darstellt."
Neben der Vorstellung seiner neuesten Softwareplattform wird Esko auch sein AVT 100% Druckinspektionssystem zusammen mit dem neuen AVT Lackinspektionsmodul präsentieren. Am Stand 328 in Halle A des Messegeländes wird Esko zeigen, wie das neue Modul für das Esko AVT Helios-System eine gleichzeitige Überprüfung und Inspektion von Lacken und Beschichtungen auf verschiedenen Drucksubstraten während der Druckinspektion ermöglicht. Dieses einzigartige und patentierte Lackinspektionsmodul ist in der Lage, parallel zur vorhandenen Druckfehlererkennung auch Probleme wie Lackfehlregistrierung, teilweisen oder vollständigen Tintenverlust zu erfassen.
„Das wirklich Bahnbrechende am AVT Druckinspektionsmodul ist, dass Etikettenverarbeiter damit in der Lage sind, die Fehler in Lackbeschichtungen mitten im laufenden Etikettendruck zu inspizieren und zu erkennen“, so Jan. „Als eine Erweiterung des Helios-Systems ermöglicht das Lackinspektionsmodul die gleichzeitige Überprüfung und Überwachung von Lack und Beschichtung auf mehreren Druckmaterialien. Auf diese Weise können Etikettenverarbeiter ihre Leistung maximieren und gleichzeitig den Abfall bei der Druckproduktion reduzieren.“
„Wir freuen uns darauf, unsere Partner, Kunden und Kollegen auf der FACHPACK zu treffen und zu zeigen, wie wir mit diesen Innovationen unser Versprechen zur Automatisierung, Vernetzung und Beschleunigung des Markteinführungsprozesses für verpackte Waren einlösen“, sagte Jan.
Besuchen Sie das Esko-Team auf der FACHPACK, Stand Nr. 328 in Halle 3A des Nürnberger Messegeländes, vom 24. bis 26. September 2024.
Weitere Informationen über die Software- und Hardwarelösungen von Esko finden Sie unter www.esko.com.
