Steigende Anzahl von Aufträgen durch immer mehr Kunden erfordert flexible und schnellere Ende-zu-Ende-Workflows
Gent (Belgien), 26. September 2018 – Esko meldet, dass in den vergangenen 12 Monaten mehr als 300 Millionen Verpackungsaufträge mit Workflows des Unternehmens verarbeitet wurden. Diese beeindruckende Zahl steht für eine deutliche Steigerung gegenüber den vorangehenden 12 Monaten.
Den großen Erfolg konnte Esko in Vorbereitung auf die Labelexpo Americas vermelden. Auf der Messe möchte das Unternehmen zeigen, wie sein umfassender und flexibler Verpackungsworkflow, der in der Industrie das größte Vertrauen genießt, in die Lösungen von noch mehr Branchenpartnern integrierbar ist. Zu den angekündigten neuen Leistungsmerkmalen gehören die direkte Einbindung in das digitale Frontend (DFE) von HP Indigo und eine neue benutzerfreundlichere Browser-Oberfläche für seinen anwendungsspezifischen Workflow-Server Automation Engine.
“In den Gesprächen mit unseren Kunden hören wir immer wieder, dass es notwendig ist, die Markteinführung ohne Qualitätseinbußen zu beschleunigen bei gleichzeitiger Kostenkontrolle“, sagt Udo Panenka, President von Esko. „Das erklärt auch den wachsenden Trend zur Einführung automatischer Workflows. Unsere mehr als 3000 Workflow-Kunden auf der ganzen Welt berichten uns, wie sich ihr Geschäft dank der Tools von Esko für die Workflow-Automatisierung, Zusammenarbeit und Integration in MIS/ERP-Systeme verändert.”
Esko verfügt über jahrzehntelange Erfahrungen in der Zusammenarbeit mit seinen Kunden bei der Automatisierung der Druckvorstufe, der Digitalisierung von Prozessen und der Integration in Drittsysteme. Daher konnte das Unternehmen ein beispielloses Portfolio an Standardlösungen entwickeln, das die leistungsstärkste Basis der Branche für ein effizientes Ökosystem bei Verpackungen bereitstellt. Es umfasst die gesamte Verpackungslieferkette und unterstützt alle kritischen Prozesse, die für die effiziente Produktion von Verpackungen benötigt werden.
“Die von Esko umgesetzte Packaging Connected-Strategie setzt auf dem Markt wirklich neue Maßstäbe. Prozessautomatisierung, nahtlose Zusammenarbeit und ein Ende-zu-Ende-Konzept für den Lebenszyklus von Verpackungen sind kritische Voraussetzungen, um die von den Markeninhabern und Verarbeitern vorgegebenen Ziele zu erreichen. Das ist der digitale Übergang, den der Markt fordert, und von dem unsere Kunden profitieren. Die 300 Millionen Verpackungsaufträge sind der Beweis“, betont Panenka.
Auf der Labelexpo Americas wird Esko an seinem Stand 5202 vorführen, wie Packaging Connected ein lückenloses Ökosystem für Etiketten und Verpackungen bereitstellt, das alle Phasen vom Konzept über Versand und Logistik bis zum Einzelhandelsgeschäft einschließt. Das ist der weltweit einzige umfassende Workflow, der die Anforderungen der Markeninhaber, Designer und Premedia-Dienstleister sowie der Produktion und darüber hinaus bis zur Logistik und Palettierung berücksichtigt.
Die Lösungen von Esko wurden mit dem Ziel entwickelt, Unternehmen zu unterstützen, die einen Mix verschiedener Drucktechnologien von einer Vielzahl führender Branchenpartner einsetzen. Neu auf der Labelexpo vorgestellt wird die bidirektionale Einbindung der Esko Lösungen in die Druckmaschine HP Indigo. Der direkte Zugriff auf die Druckmaschine und die Kontrolle über deren Ausgabe im Rahmen des Workflows erlaubt, die Maschinenverfügbarkeit und Produktivität zu optimieren.
Auf der Labelexpo wird Esko zeigen, wie sein breites Portfolio von Etiketten-Technologien in die Lösungen zahlreicher Branchenpartner integrierbar ist, um führende Workflow-Lösungen zu gewährleisten.
Esko teilt sich seinen Stand mit den Danaher Schwesterunternehmen X-Rite, Pantone und erstmals auch AVT. Dort wird das Unternehmen vorführen, wie seine Lösungen zur Automatisierung und Zusammenarbeit mit der Farbtechnologie von X-Rite und Pantone sowie mit den Kameraprüflösungen von AVT kombinierbar sind. Mit dieser Ende-zu-Ende-Lösung reagiert Esko auf die Forderung der Kunden nach einer schnelleren Markteinführung und fehlerfreien Produktion bei kleineren Stückzahlen. Dabei werden auch Maßnahmen zur Kostensenkung und Abfallvermeidung berücksichtigt.
“Heute kann es etwa 180 Tage dauern, bis eine neue Verpackung auf den Markt kommt*. Trotzdem träumen die DMO der Markeninhaber davon, diesen Wert auf höchstens 60 Tage* zu verringern“, sagt Panenka. „Mit unserer Packaging Connected-Strategie verfolgen wir das Ziel, diesen Traum wahr werden zu lassen. Wir werden auch in Zukunft weiter investieren, um unser Hardware- und Software-Portfolio noch stärker miteinander sowie mit noch mehr Branchenpartnern und letztendlich allen Beteiligten im Ökosystem der Verpackungen zu vernetzen."
(*) Quelle: Key Point Intelligence